Silver Ink

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プロセス

プロセス バインタ不使用のナノ銀インクが銀の金属に移り変わるプロセス
透明な銀インク
印刷&焼成
焼成
金属化
SEMイメージ

銀の特長

印刷別・用途別に適合した様々なインク
優れた導電性、豊富な特性、高い信頼性などを兼ね揃えた優れた特徴があります。
短時間焼成(130℃~/3分~)、高導電率のハイパフォーマンス
銀の特徴 銀の特徴
銀の特徴 銀の特徴
金属 電気導電率(*10-6Ω?㎝) 熱導電率(J/m?s)
1.6429
1.7401
2.2317
アルミ2.7237
アルミ7.090.7
パラジウム10.571.8

印刷別・用途別に適合した様々なインク

外観 印刷&コーティング方法 アプリケーション
インク ジェット インク
インクジェットインク
インクジェット フレキシブル基板
フラットディスプレイ
センサー
ナノ ハイブリッド ペースト インク
ナノ ハイブリッド
ペースト インク
スクリーン
ロータリースクリーン
オフセット
ナノインプリンティング
スタンピング
電極用途
電磁波フィルター
LCD, PDP
RFIDタグアンテナ(13.56MHz, 900MHz)
コーディングインク
コーディングインク
グラビア
フレキソ
スプレー
レキソ
ディッピング
RFID タグアンテナ(900MHz)
反射フィルム
EMI シールド

ナノハイブリッドペーストインク

インク特性

インク種類 TEC-PA-010 TEC-PA-020 TEC-PA-030 TEC-PA-040
印刷方式 スクリーン スクリーン スクリーン スクリーン
粘度(cps) 7,000~7,500 45,000~47,000 65,000~70,000 5rpmの場合: 55000±5000
200rpmの場合:15000±5000
銀含有率 55wt.% 55wt.% 60wt.% 70wt.%

パフォーマンスデータ

インク種類 TEC-PA-010 TEC-PA-020 TEC-PA-030 TEC-PA-040
焼成温度(時間) 140℃ (5分) 250~300℃ (30分) 450~640℃ (20分) 150℃(3分)
印刷層の厚み >1~2μm >2~3μm >1~2μm >5~6μm
シート抵抗 40~50mΩ/sq. >25mΩ/sq. >15mΩ/sq. >60~100mΩ/sq.
ボリューム抵抗(Ωcm) >6.0x10-6 >4.0x10-6 >6.0x10-6 >3.0x10-5
基材 PET, PI, PP等 PI, ガラス 等 ガラス等 ITOコート層

インクジェットインク

インク特性

インク種類 TEC-IJ-010 TEC-IJ-020 TEC-IJ-030 TEC-IJ-040 TEC-IJ-060
(ITOフィルム向け)
インクタイプ 透明 透明 不透明
(ダークブラウン)
透明 透明
粘度(cps) 9~15 9~15 3~15 9~15 5~15
表面張力(dyne/cm) 30~32 30~32 27~32 30~32 27~32
銀含有率 15wt.% 20wt.% 40wt.% 20wt.% 12wt.%

パフォーマンスデータ

インク種類 TEC-IJ-010 TEC-IJ-020 TEC-IJ-030 TEC-IJ-040 TEC-IJ-060
(ITOフィルム向け)
焼成温度(時間) 130~150℃
(5~10min)
200~250℃
(1~30min)
300~350℃
(5~30min)
130~150℃
(5~10min)
130~150℃
(5~10min)
印刷層の厚み 324nm(210dpi) 680nm(300dpi) 1.5μm(350dpi) 177nm(1270dpi) 350nm(1270dpi)
シート抵抗 >160mΩ/sq. >60mΩ/sq. >20mΩ/sq. >140mΩ/sq. >245mΩ/sq.
体積抵抗 (Ωcm) 4.2x10-6 3.9x10-6 2.8x10-6 2.5x10-6 8.35x10-6

コーティング&印刷インク

インク特性

インク種類 TEC-PR-010 TEC-PR-010 TEC-CO-010
印刷方式 マイクログラビア グラビア スプレーディッピング
アプリケーション 反射シート 印刷回路 プラスチックの鏡面塗装
粘度 (cps) 6.5±0.5 ~500 24~27
表面張力 (dyne/cm) - - -
銀含有率 1~10wt.% 1~30wt.% 1~10wt.%

パフォーマンスデータ

インク種類 TEC-PR-010 TEC-PR-010 TEC-CO-010
焼成温度(時間) 120~170 ℃(2~5min) 120~170 ℃(2~5min) 120~170 ℃(3~5min)
印刷層の厚み ~200nm ~1000nm 50~150nm
反射率 ~99% - >90%
ボリューム抵抗(Ωcm) >6.0x10-6 >4.0x10-6 >6.0x10-6
基材 PET PET -

機能性フィルム

反射フィルム

外観/表面SEMイメージ 厚さ(Total/μm) Layer構造 特性及び用途
38 - 220(±10%) ①PET+anchor+Ag
+Top coat
②White coat+PE
T+anchor+Ag+Top coat
③White coat+PET
+anchor+Ag+Top coat+Top coat
反射率 96%~98%/ ディスプレーBLU用
38 - 80(±10%) 離型紙+Glue+PET+anchor+Ag+Top coat 反射率 92%~96%/照明用反射Shade

半透過伝導性フィルム

外観 透過率 (%) 面抵抗(Ω/□) 光透過率※1 IR 遮断率※1 UV 遮断率※1 用途
5 - 10 1 - 2 9.76 92.84 71.72 半透過伝導膜
20 2 - 3 19.29 64.99 85.77 半透過伝導膜
30 3 - 5 23.57 56.83 82.67 半透過伝導膜
40 10 - 15 38.20 47.29 65.41 半透過伝導膜
50 - 80 - 40 - 85 35 - 20 50 - 14 Decoration

EMI遮蔽フィルム

外観 区分 パターン(メッシュ形態) コーティング
面抵抗(Ω/□) 20 - 400 0.05 - 0.6
遮蔽率(dB) 15 - 25 30 - 70
適用器材 PET,Nylonなど低温用フレキシブル器材 PET,Nylonなど低温用フレキシブル器材

※お客様のご要望によって変更可能です(ピッチ、線幅、遮蔽率など)


フレキシブル電極

ディスプレー及び各種のモバイル分野に幅広く使われている製品で、InkTecはプリント方式を適用して生産工程を短縮、 従来のエッチング製品に比べ価格競争力の優れた製品の生産が可能です。

従来の方法との工程比較

区分 従来(エッチング方式) プリント方式(弊社)
製造工程 器材 → 乾燥膜積層 → 露光 → 現像 → エッチング → 洗浄 方法1:(プリント → 焼成)繰り返し
方法2:プリント → 焼成 → メッキ

適用形態別レイヤー構造

形態 工程 適用 図解
片面FPCB プリント → 焼成→メッキ ループアンテナ、その外
両面FPCB
(タイプ1)
プリント → 焼成→メッキ 血糖センサー、TSP用FPCB、Intenna、その外
両面FPCB
(タイプ2)
プリント → 焼成→メッキ 携帯電話用キーパッド、方向キー、その外

※FPCB積層構造は、業者の器具設計条件に合わせ進行されます

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